中国芯为啥不太行?这几个原因是罪魁祸首

近年来,中国集成电路产业保持了20%左右的复合增长率。即使在过去两年全球半导体产业下滑的背景下,中国集成电路产业也保持了较高的增长率。此外,在先进的制造工艺、设计、包装等领域取得了良好的效果。

与此同时,以紫光为代表的存储行业取得了巨大突破,不仅与国际先进技术标准接轨,还将存储芯片登陆内存、ssd等产品。

紫光在仓储行业的突破

然而,尽管中国集成电路产业发展迅速,但从全球角度来看仍然落后。现阶段,中国半导体芯片的总体情况如下:

首先,在制造和包装方面与国际标准没有什么不同。

其次,设计水平与国际水平相差甚远。

第三,与国际水平相比,产品水平远远落后,无法生产半导体芯片是中国半导体行业面临的普遍问题。

最尴尬的是没人使用它。

事实上,中国半导体产业的发展并不短暂。自1958年以来,中国开始独立开发半导体芯片。但是为什么它远远落后于国际水平呢?

主要原因是,在过去61年的中国半导体产业发展中,大部分时间都处于冲动发展状态。国家政策的支持仓促发展,热情消退后,停止前进或完全逃离,使得技术成果无法保证可持续发展。随着时间的推移,技术差距正在扩大。

未来,中国半导体芯片产业要发展,需要解决以下问题:

首先,国家战略应该与政策相区别,半导体芯片战略应该作为一种职业来推行,而不是作为一种商业利益或政策红利,因为半导体产业不是一个投入会产生相应产出的产业,而是一个需要精心培育和积累的产业。

第二,要坚持培养半导体产业人才,通过产学研结合,促进中国半导体产业的发展。事实上,在中国,程序员的队伍非常强大,但半导体行业的人才是稀缺资源。

第三,注意生产过程。过去,中国半导体行业的劣势在于,它只关注芯片能否制造,却很少关注芯片在哪里制造以及它们是否被使用。无法生产产品是对半导体产业发展最致命的打击,也是中国半导体芯片产业与国际水平差距最大的地方。

第四,我们应该认清自己的优缺点,集中力量打硬仗。中国半导体芯片产业并不落后于国际水平。就制造、包装以及22纳米和28纳米工艺节点而言,中国不逊于世界水平。有些地方甚至有优势。然而,半导体芯片设计和产品转换存在严重缺陷。因此,中国半导体芯片产业的发展应该在不断保证自身优势的情况下,尽快弥补自身的不足,使半导体产业的发展不会一蹶不振。

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